真空磁控溅射机S400是一款腔体空间大、占地空间小的紧凑型磁控溅射镀膜机，其最大可镀膜直径350mm，标准配置含有两个圆形靶头（50mm直径5mm厚度靶材），还有两个可拓展CF35接口，可以进行更多的溅射位定制，溅射功率最大可达1KW，溅射电源默认为一直流电源，一中频电源。真空抽速自开机10min内可达10-3Pa，膜厚探测精度可达0.01nm，镀膜速率可精确控制到0.1nm/s以下，膜厚不均匀性低于3%（100*100mm面积内）。